工作时间和强度
工作时长
正常
较长
较长
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
偶尔加班
经常加班
经常加班
休息时间
法定节假日
法定节假日
法定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
办公室（室内）、实验室（室内）、项目现场（室外）
制造车间（室内），机械加工车间（室内），研发中心（室内）。
半导体生产厂（室内），实验室（室内），研发中心（室内）。
可能的工伤类型
电击事故、物体坠落、辐射伤害
切片刀伤、切片机卡伤、刀片突然脱离伤人
切割伤、烫伤、化学物质中毒
工伤防范建议
加强安全培训、佩戴防护装备、保持工作区域整洁。
佩戴安全手套、定期检查切片机及刀片状态、使用安全保护装置。
戴好防护手套、穿戴适宜的工作服、遵守化学品使用规定，注意通风换气。
综合评价