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DFT工程师
电子信息-半导体
机械加工材料切割工
生产制造-生产制造
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工作时间和强度
工作时长
较长
较长
工作安排
固定
固定
加班频率
经常加班
经常加班
休息时间
法定节假日
法定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
办公室（室内），半导体制造厂（室内）
车间（室内）、加工厂（室内）、制造工厂（室内）。
可能的工伤类型
眼睛疲劳、颈椎病、手腕损伤
手指切割伤、眼睛异物伤、噪声聋
工伤防范建议
注意眼保健操，定时休息放松眼睛和颈部，使用人体工学键盘和鼠标，减少手腕损伤。
佩戴防护手套、护目镜，注意工作环境噪声控制。
综合评价