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芯片封装工程师
电子信息-半导体
网络规划工程师
电子信息-通信
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较长
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固定
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经常加班
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休息时间
法定节假日
法定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体制造厂（室内），实验室（室内），研发中心（室内）。
数据中心（室内），办公室（室内），现场（室外）。
可能的工伤类型
眼部损伤，化学物品接触，听力损失
电磁辐射、长时间盯着电脑屏幕、长时间站立操作
工伤防范建议
佩戴防护眼镜、手套等防护用品，加强通风换气，定期进行听力检查。
合理安排工作时间，定期休息和活动身体，佩戴防辐射器材，注意工作姿势。
综合评价