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1 工作时间和强度
2 工作场所和工伤防范
PCB工艺工程师
电子信息-半导体
MEMS工程师
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工作场所和工伤防范
常见工作场地
PCB工艺工程师普遍工作场地为PCB生产车间(室内),电子产品制造企业(室内),电子产品研发中心(室内)。
MEMS工程师的工作场所类型包括实验室(室内)、制造车间(室内)、研发中心(室内)。
可能的工伤类型
化学物品伤害、电击伤、眼部受伤。
电击伤、化学品中毒、眼部受伤
工伤防范建议
佩戴防护设备、注意电气安全、使用防护眼镜等。
加强对电气安全和化学品安全的培训,穿戴防护用具,注意眼部保护。
综合评价