工作时间和强度
工作时长
较长
较长
较长
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
经常加班
经常加班
经常加班
休息时间
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体制造厂（室内），实验室（室内），研发中心（室内）。
研发中心（室内），生产车间（室内），测试实验室（室内）
研发中心（室内），生产车间（室内），工地现场（室外）。
可能的工伤类型
化学品中毒、电击、热伤害
眼部受伤、手部劳损、颈椎病
眼部损伤、电击、呼吸系统疾病
工伤防范建议
建立完善的安全管理制度，强化职工安全教育和培训，配备必要的个人防护用品和安全设施。
定时休息，适当锻炼，佩戴防护眼镜，调整工作姿势。
佩戴护目镜、避免触电、加强通风换气。
综合评价