工作时间和强度
工作时长
较长
较长
较长
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
经常加班
经常加班
经常加班
休息时间
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体生产线（室内），半导体研发实验室（室内），半导体设备维修中心（室内）。
典当行（室内），银行（室内），珠宝店（室内）
实验室（室内），研发中心（室内），制造工厂（室内/室外）。
可能的工伤类型
电击伤，化学灼伤，眼睛受伤
物品重压伤、意外切割伤、长时间久坐所致健康问题。
电磁辐射、高温、静电
工伤防范建议
员工应接受相关安全培训，穿戴必要的防护装备，避免操作失误。
严格遵守操作规程，加强安全培训，定期休息并进行体育锻炼。
佩戴防护用品，定期进行职业健康体检，注意工作环境的通风、降温和湿度控制，加强安全教育和操作规范。
综合评价