工作时间和强度
工作时长
较长
较长
较长
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
经常加班
经常加班
经常加班
休息时间
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
法定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体生产线（室内），半导体研发实验室（室内），半导体设备维修中心（室内）。
银行营业厅（室内），办公室（室内），银行后勤中心（室内）
研发中心（室内），工厂生产线（室内/室外），客户现场（室内/室外）。
可能的工伤类型
电击伤，化学灼伤，眼睛受伤
颈椎病、视力问题、手腕痛
眼疲劳、颈椎病、手腕痛
工伤防范建议
员工应接受相关安全培训，穿戴必要的防护装备，避免操作失误。
定期休息、注意姿势、使用正确的工具和设备。
注意眼部休息，定时做颈椎操，避免长时间使用鼠标和键盘。
综合评价