工作时间和强度
工作时长
较长
较长
较长
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
经常加班
经常加班
偶尔加班
休息时间
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体生产线（室内），半导体研发实验室（室内），半导体设备维修中心（室内）。
银行营业厅（室内），办公室（室内），银行后勤中心（室内）
实验室（室内），制造工厂（室内），研发中心（室内）。
可能的工伤类型
电击伤，化学灼伤，眼睛受伤
颈椎病、视力问题、手腕痛
电磁辐射伤害、高压电击伤害、化学品中毒
工伤防范建议
员工应接受相关安全培训，穿戴必要的防护装备，避免操作失误。
定期休息、注意姿势、使用正确的工具和设备。
加强个人防护措施，如佩戴防辐射眼镜、手套等；遵循电气安全操作规程；严格遵守化学品使用规范，注意通风换气。
综合评价