工作时间和强度
工作时长
较长
较长
正常
工作安排
固定
固定
固定
加班频率
经常加班
偶尔加班
偶尔加班
休息时间
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
法定节假日/无固定节假日
综合评价
工作场所和工伤防范
常见工作场地
半导体生产线（室内），半导体研发实验室（室内），半导体设备维修中心（室内）。
科研中心（室内），实验室（室内），制造厂（室内）
电子产品制造厂（室内），研发中心（室内），电子器件销售公司（室内）。
可能的工伤类型
电击伤，化学灼伤，眼睛受伤
眼睛疲劳、手指劳损、辐射损伤
静电击伤、眼睛受伤、手指受伤。
工伤防范建议
员工应接受相关安全培训，穿戴必要的防护装备，避免操作失误。
定时休息、保持手部姿势正确、佩戴防辐射眼镜。
加强静电防护，佩戴护目镜和手套，遵守安全操作规程。
综合评价